PCB覆銅板
覆銅板是電路板制作過程中的基礎材料，是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環氧玻璃布層壓板)制成，如下圖所示。PCB的制作工藝中，就是在覆銅板上進行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫完整的線路圖，經過后續工藝形成電氣性能完整的PCB。
覆銅板的厚度
從0.05mm到3.2mm的厚度都有，表層銅箔的厚度一般是9um到75um。當然也有一些特殊尺寸的。我們最常見的覆銅板厚度為1.6mm，有可能經過多道層壓技術之后形成的標準厚度。
覆銅板的分類
按覆銅板的機械剛性分為：剛性覆銅板和柔性覆銅板（可折彎）
按覆銅板的絕緣材料分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板
按覆銅板的厚度分為：厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））
按覆銅板的增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）
按照阻燃等級分為：阻燃板與非阻燃板
按覆銅板的某些高階性能分為：高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板
覆銅板的生產工藝流程
它主要是通過四道大工序完成：樹脂膠液的合成與配制（制膠）、半成品的浸、干燥（上膠）、層壓成型（壓制）、剪切包裝。
（1）樹脂膠液制造在反應釜中完成。酣醒紙基覆銅板的樹脂膠液制造一般要從原樹脂的合成反應開始。當原樹脂制作成為A階段的樹脂狀后，再在反應釜中加入其他樹脂、助劑、溶劑等進行配制，最后制成可直接上膠加工的樹脂膠液（海外將它稱為凡立水，resInvarnish）。
（2）將制造好的樹脂膠液注人到上膠機的膠槽中，以纖維紙、玻纖布、玻纖紙等為增強基材，進行浸漬樹脂膠液，再經上膠機烘箱，在120~180°C的條件下加熱干燥，使樹脂處于半固化狀態（B階段樹脂），且去除溶劑。這道工序被稱為上膠。
（3）用配制好的半成品上膠紙（布）的疊合坯料，覆以銅錨，上下放銅板作為模具，然后放置在壓機的加熱板之間，進行高溫、高壓的層壓成型加工。層壓成型加工是通過預溫、熱壓、冷卻三個不同的工藝控制階段而完成的。
（4）對制作完畢的覆銅板進行切割、包裝
覆銅板的知名品牌
Rogers、生益、華正
覆銅板是整個PCB制造工藝的基礎，其技術含量相對較高，尤其是應用到通信等高頻領域，對于PCB板的抗干擾、穩定性等提出非常高的挑戰。
